|
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
5 gevonden resultaten
| nr | titel | auteur | tijdschrift | jaar | jaarg. | afl. | pagina('s) | type |
| 1 | Interfacial reactions and compound formation in the edge of PbSn flip-chip solder bumps on Ni/Cu under-bump metallization |
Huang, Chien-Sheng |
|
32 | 11 |
p. 1273-1277 |
artikel |
|
| 2 | Mechanical properties and intermetallic compound formation at the Sn/Ni and Sn-0.7wt.%Cu/Ni joints |
Chen, Sinn-Wen |
|
32 | 11 |
p. 1284-1289 |
artikel |
|
| 3 | Ni, Pd, or Pt as contact materials for GaSb and InSb semiconductors: Phase diagrams |
Ipser, Herbert |
|
32 | 11 |
p. 1136-1140 |
artikel |
|
| 4 | Thermodynamic database on microsolders and copper-based alloy systems |
Liu, X. J. |
|
32 | 11 |
p. 1265-1272 |
artikel |
|
| 5 | Thermodynamic modeling of the Au-In-Sn system |
Liu, H. S. |
|
32 | 11 |
p. 1290-1296 |
artikel |
5 gevonden resultaten