|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 5 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial reactions and compound formation in the edge of PbSn flip-chip solder bumps on Ni/Cu under-bump metallization |
| Auteur: |
Huang, Chien-Sheng Jang, Guh-Yaw Duh, Jeng-Gong |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 11 pagina's 1273-1277 |
| Jaar: |
2003-03-28 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 5 gevonden artikelen
| volgende >> |