|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 5 gevonden artikelen
| Titel: |
Mechanical properties and intermetallic compound formation at the Sn/Ni and Sn-0.7wt.%Cu/Ni joints |
| Auteur: |
Chen, Sinn-Wen Lee, Shou-Wei Yip, Ming-Chuen |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 11 pagina's 1284-1289 |
| Jaar: |
2003-03-28 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 5 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |