|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 5 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermodynamic database on microsolders and copper-based alloy systems |
| Auteur: |
Liu, X. J. Ohnuma, I. Wang, C. P. Jiang, M. Kainuma, R. Ishida, K. Ode, M. Koyama, T. Onodera, H. Suzuki, T. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 11 pagina's 1265-1272 |
| Jaar: |
2003-03-28 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 5 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |