|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Packaging parameter analysis and optimization design on solder joint reliability for twin die stacked packages by variance in strain energy density (SED) of each solder joint |
| Auteur: |
Mao, Chao-Yang Chen, Rong-Sheng |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 48 (2008) nr. 1 pagina's 13 p. |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |