|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Reliability evaluations for board-level chip-scale packages under coupled power and thermal cycling test conditions |
| Auteur: |
Wang, Tong Hong Lai, Yi-Shao Lin, Yu-Cheng |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 48 (2008) nr. 1 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |