|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Numerical analysis of ultrasonic wire bonding: Part 2. Effects of bonding parameters on temperature rise |
| Auteur: |
Ding, Yong Kim, Jang-Kyo |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 48 (2008) nr. 1 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |