|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 8 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure evolution and mechanical properties changes during the formation of full Cu41Sn11 joint in high-temperature electronic packaging |
| Auteur: |
Yang, Gangli Li, Xiaoyan Han, Xu Zhang, Hu Wen, Linjie Li, Shanshan |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 130 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 8 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |