|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 8 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation into thermo-mechanical reliability of copper trace lines in stacked dies ball grid array packaging |
| Auteur: |
Shih, Meng-Kai Shih, Sean Liao, Tse-Wei Chen, Dao-Long Liu, D.S. Tarng, David |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 130 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 8 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |