|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 39 gevonden artikelen
| Titel: |
Anisotropic Conductive Adhesives for Flip-Chip Interconnects |
| Auteur: |
Wang, WeiqiangCenter for Advanced Life Cycle Engineering (CALCE), University of Maryland, College Park, MD 20742, USA Chan, Y. C.Department of Electronic Engineering, City University of Hong Kong, Tat Chee Avenue, Kowloon Tong, Hong Kong Pecht, MichaelCenter for Advanced Life Cycle Engineering (CALCE), University of Maryland, College Park, MD 20742, USA;, Email: pecht@calce.umd.edu |
| Verschenen in: |
Journal of adhesion science and technology |
| Paginering: | Jaargang 22 (2008) nr. 8 pagina's 871-892 |
| Jaar: |
2008-06-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Brill, Leiden/Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 39 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |