|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 39 gevonden artikelen
| Titel: |
An Overview of the Use of Electrically Conductive Adhesives (ECAs) as a Solder Replacement |
| Auteur: |
Lewis, H. J. Coughlan, F. M. |
| Verschenen in: |
Journal of adhesion science and technology |
| Paginering: | Jaargang 22 (2008) nr. 8 pagina's 801-813 |
| Jaar: |
2008-06-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Brill, Leiden/Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 39 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |