|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
Electrical Properties of Copper-Filled Electrically Conductive Adhesives and Pressure-Dependent Conduction Behavior of Copper Particles |
| Auteur: |
Lin, Yung-Sen Chiu, Sheng-Shiang |
| Verschenen in: |
Journal of adhesion science and technology |
| Paginering: | Jaargang 22 (2008) nr. 14 pagina's 1673-1697 |
| Jaar: |
2008-09-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Brill, Leiden/Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |