|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 10 gevonden artikelen
| Titel: |
Low temperature Si/Si wafer direct bonding using a plasma activated method |
| Auteur: |
Li, Dong-ling Shang, Zheng-guo Wang, Sheng-qiang Wen, Zhi-yu |
| Verschenen in: |
Journal of Zhejiang University, Science C, Computers & electronics |
| Paginering: | Jaargang 14 (2013) nr. 4 pagina's 244-251 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
SP Zhejiang University Press, Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 10 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |