|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 129 van 135 gevonden artikelen
| Titel: |
The impact of reflow soldering induced dopant redistribution on the mechanical properties of CNTs doped Sn58Bi solder joints |
| Auteur: |
Sun, Huayu Chan, Y. C. Wu, Fengshun |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 26 (2015) nr. 7 pagina's 5318-5325 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 129 van 135 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |