|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 130 van 135 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal cycling reliability of Al/50Sip composite for thermal management in electronic packaging |
| Auteur: |
Cai, Zhiyong Wang, Richu Zhang, Chun Peng, Chaoqun Feng, Yan Wang, Linqian |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 26 (2015) nr. 7 pagina's 4894-4901 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 130 van 135 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |