|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Fracture of Sn-Ag-Cu Solder Joints on Cu Substrates. II: Fracture Mechanism Map |
| Auteur: |
Kumar, P. Huang, Z. Dutta, I. Sidhu, R. Renavikar, M. Mahajan, R. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 41 (2011) nr. 2 pagina's 412-424 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |