|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Impact of Microstructure Evolution and Isothermal Aging on Sn-Ag-Cu Solder Interconnect Board-Level High-G Mechanical Shock Performance and Crack Propagation |
| Auteur: |
Lee, Tae-Kyu Zhou, Bite Bieler, Thomas Liu, Kuo-Chuan |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 41 (2011) nr. 2 pagina's 273-282 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |