|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial Reaction Effect on Electrical Reliability of Cu Pillar/Sn Bumps |
| Auteur: |
Jeong, Myeong-Hyeok Lim, Gi-Tae Kim, Byoung-Joon Lee, Ki-Wook Kim, Jae-Dong Joo, Young-Chang Park, Young-Bae |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 39 (2010) nr. 11 pagina's 2368-2374 |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |