|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Growth of Intermetallic Compounds in Thermosonic Copper Wire Bonding on Aluminum Metallization |
| Auteur: |
Xu, Hui Liu, Changqing Silberschmidt, Vadim V. Chen, Zhong |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 39 (2009) nr. 1 pagina's 124-131 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |