|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 43 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Wet Pretreatment on Interfacial Adhesion Energyof Cu-Cu Thermocompression Bond for 3D IC Packages |
| Auteur: |
Jang, Eun-Jung Hyun, Seungmin Lee, Hak-Joo Park, Young-Bae |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 38 (2009) nr. 12 pagina's 2449-2454 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 43 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |