|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 43 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Electromigration and Isothermal Aging on the Formation of Metal Whiskers and Hillocks in Eutectic Sn-Bi Solder Joints and Reaction Films |
| Auteur: |
Guo, Fu Xu, Guangchen He, Hongwen Zhao, Mengke Sun, Jia Wang, C. Henry |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 38 (2009) nr. 12 pagina's 2647-2658 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 43 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |