|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 43 gevonden artikelen
| Titel: |
Electromigration-Induced Failure of Ni/Cu Bilayer Bond Pads Joined with Sn(Cu) Solders |
| Auteur: |
Hsiao, Y. H. Tseng, H. W. Liu, C. Y. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 38 (2009) nr. 12 pagina's 2573-2578 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 43 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |