|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Cross-Interaction between Ni and Cu on Growth Kinetics of Intermetallic Compounds in Ni/Sn/Cu Diffusion Couples during Aging |
| Auteur: |
Hong, K.K. Ryu, J.B. Park, C.Y. Huh, J.Y. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 37 (2007) nr. 1 pagina's 61-72 |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |