|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
Demonstration and Characterization of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Sn-57Bi-1Ag Combination Solder for 3-D Multistack Packaging |
| Auteur: |
Jo, Yun-Hwan Lee, Joo Won Seo, Sun-Kyoung Lee, Hyuck Mo Han, Hun Lee, Dong Chun |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 37 (2007) nr. 1 pagina's 110-117 |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |