|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
Characterization of Interfacial Reaction Layers Formed Between Sn-3.5Ag Solder and Electroless Ni-Immersion Au-Plated Cu Substrates |
| Auteur: |
Kang, Han-Byul Bae, Jee-Hwan Lee, Jae-Wook Park, Min-Ho Yoon, Jeong-Won Jung, Seung-Boo Yang, Cheol-Woong |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 37 (2007) nr. 1 pagina's 84-89 |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |