|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation of Dissolution Behavior of Metallic Substrates and Intermetallic Compound in Molten Lead-free Solders |
| Auteur: |
Yen, Yee-Wen Chou, Weng-Ting Tseng, Yu Lee, Chiapyng Hsu, Chun-Lei |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 37 (2007) nr. 1 pagina's 73-83 |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |