|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
Mechanical and Electrical Properties of Cu/Sn-3.5Ag/Cu Ball Grid Array (BGA) Solder Joints after Multiple Reflows |
| Auteur: |
Koo, Ja-Myeong Vu, Bui Quoc Kim, Yu-Na Lee, Jong-Bum Kim, Jong-Woong Kim, Dae-Up Moon, Jeong-Hoon Jung, Seung-Boo |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 37 (2007) nr. 1 pagina's 118-124 |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |