|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 13 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Interfacial Reaction on the Tensile Strength of Sn-3.5Ag/Ni-P and Sn-37Pb/Ni-P Solder Joints |
| Auteur: |
Chen, Z. He, M. Kumar, A. Qi, G.J. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 36 (2006) nr. 1 pagina's 17-25 |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers-Plenum Publishers, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 13 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |