|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 13 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Solder Volume on Formation and Redeposition of Au-Containing Intermetallics in Ni/Au-SnAgCu-Ni(P) Solder Joints |
| Auteur: |
Chen, H.T. Wang, C.Q. Yan, C. Huang, Y. Tian, Y.H. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 36 (2006) nr. 1 pagina's 33-39 |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers-Plenum Publishers, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 13 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |