|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 10 gevonden artikelen
| Titel: |
Modeling simplification for thermal mechanical stress analysis of TSV interposer stack |
| Auteur: |
Xia, Kequan Zhu, Zhiyuan Zhang, Hongze Xu, Zhiwei |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 96 (2019) nr. C pagina's 46-50 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 10 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |