|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 12 gevonden artikelen
| Titel: |
A mechanistic model of damage evolution in lead free solder joints under combinations of vibration and thermal cycling with varying amplitudes |
| Auteur: |
Borgesen, P. Wentlent, L. Alghoul, T. Sivasubramony, R. Yadav, M. Thekkut, S. Cuevas, J.L. Then Greene, C. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 95 (2019) nr. C pagina's 65-73 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 12 gevonden artikelen
| volgende >> |