|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 38 van 40 gevonden artikelen
| Titel: |
Temperature monitoring inside IGBT modules at forward bias from the cross section and its finite element analysis |
| Auteur: |
Huang, Yongle Luo, Yifei Xiao, Fei Liu, Binli |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 83 (2018) nr. C pagina's 187-197 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 38 van 40 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |