|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 40 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of SiO2 film thickness and operating temperature on thermally-induced failures in through-silicon-via structures |
| Auteur: |
Han, Chang-Fu Guo, Yi-Zhe Chung, Chung-Jen Shen, Chang-Hong Lin, Jen-Fin |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 83 (2018) nr. C pagina's 1-13 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 40 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |