|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 39 gevonden artikelen
| Titel: |
Applications of fracture mechanics to quantitative accelerated life testing of plastic encapsulated microelectronics |
| Auteur: |
Evans, John W. Sinha, Koustav |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 80 (2018) nr. C pagina's 317-327 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 39 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |