|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Board level solder joint reliability modeling and testing of TFBGA packages for telecommunication applications |
| Auteur: |
Tee, Tong Yan Ng, Hun Shen Yap, Daniel Baraton, Xavier Zhong, Zhaowei |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 43 (2003) nr. 7 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2003 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |