|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
A new methodology for the characterization of fracture toughness of filled epoxy films involved in microelectronics packages |
| Auteur: |
Shi, X.Q. Wang, Z.P. Pickering, J.P. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 43 (2003) nr. 7 pagina's 11 p. |
| Jaar: |
2003 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |