|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
Solder joints stress analysis and optimization of chip component under shear and tensile load based on orthogonal experimental design and gray correlation analysis |
| Auteur: |
Li, Shuyi Huang, Chunyue Liu, Xiaobin Wang, Gui Liang, Ying Gao, Chao Cao, Zhiqin |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 163 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |