|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
Signal integrity and heat transfer performance of through-boron nitride via |
| Auteur: |
Sun, Chao Cheng, Chunmin Zhang, Zhaofu Wu, Gai Shi, Hutao Lei, Zhenyang Li, Lijie Liang, Kang Shen, Wei Liu, Sheng |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 163 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |