|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Research on the multi-physical field coupling modelling of IGBT package module and the effect of different structure failure interaction |
| Auteur: |
Ren, Hanwen Zhao, Siyang Mu, Jian Wang, Wei Yu, Wanshui Wang, Feng Han, Zhiyun Li, Zhihui Li, Qingmin Wang, Jian |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 162 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |