|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of microstructural variability on fatigue simulations of solder joints |
| Auteur: |
Rebosolan, M. van Soestbergen, M. Zaal, J.J.M. Hauck, T. Dasgupta, A. Chen, B. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 162 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |