|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of filer content on the thermal characteristics of underfill materials for Ball-Grid-Array component package |
| Auteur: |
Kim, Jang Baeg Kim, Kyung-Yeol Ha, Eun Noh, Taejoon Jung, Seung-Boo |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 162 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |