|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 104 van 115 gevonden artikelen
| Titel: |
Simulation of Cu pad expansion in wafer-to-wafer Cu/SiCN hybrid bonding |
| Auteur: |
Tsau, Yan Wen De Messemaeker, Joke Salahouelhadj, Abdellah Gonzalez, Mario Witters, Liesbeth Zhang, Boyao Seefeldt, Marc Beyne, Eric De Wolf, Ingrid |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 138 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 104 van 115 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |