|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 27 gevonden artikelen
| Titel: |
Analysis of the stress state in QFN package during four point bending and temperature experiments utilizing piezoresistive stress sensor |
| Auteur: |
Riegel, Daniel Gromala, Przemyslaw Jakub Rzepka, Sven |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 137 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 27 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |