|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 12 gevonden artikelen
| Titel: |
An ion beam layer removal method of determining the residual stress in the as-fabricated TSV-Cu/TiW/SiO2/Si interface on a nanoscale |
| Auteur: |
Chen, S. En, Y.F. Li, G.Y. Wang, Z.Z. Gao, R. Ma, Rui Zhang, L.X. Huang, Y. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 112 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 12 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |