Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 2 van 12 gevonden artikelen
 
 
  An ion beam layer removal method of determining the residual stress in the as-fabricated TSV-Cu/TiW/SiO2/Si interface on a nanoscale
 
 
Titel: An ion beam layer removal method of determining the residual stress in the as-fabricated TSV-Cu/TiW/SiO2/Si interface on a nanoscale
Auteur: Chen, S.
En, Y.F.
Li, G.Y.
Wang, Z.Z.
Gao, R.
Ma, Rui
Zhang, L.X.
Huang, Y.
Verschenen in: Microelectronics reliability
Paginering: Jaargang 112 () nr. C pagina's p.
Jaar: 2020
Inhoud:
Uitgever: Elsevier Ltd
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 2 van 12 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland