|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 12 gevonden artikelen
| Titel: |
A comprehensive solution for modeling moisture induced delamination in electronic packaging during solder reflow |
| Auteur: |
Wang, Jing Niu, Yuling Shao, Shuai Wang, Huayan Xu, Jiefeng Pham, Vanlai Park, Seungbae |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 112 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 12 gevonden artikelen
| volgende >> |