Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 4 van 15 gevonden artikelen
 
 
  An analytical model of chip heat-carrying capacity for high-speed dry hobbing based on 3D chip geometry
 
 
Titel: An analytical model of chip heat-carrying capacity for high-speed dry hobbing based on 3D chip geometry
Auteur: Yang, Xiao
Cao, Hua-jun
Chen, Yong-peng
Zhu, Li-Bin
Li, Ben-jie
Verschenen in: International journal of precision engineering and manufacturing
Paginering: Jaargang 18 (2017) nr. 2 pagina's 245-256
Jaar: 2017
Inhoud:
Uitgever: Korean Society for Precision Engineering, Seoul
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 4 van 15 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland