|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 27 gevonden artikelen
| Titel: |
Polymer-based zero-level packaging technology for high frequency RF applications by wafer bonding/debonding technique using an anti-adhesion layer |
| Auteur: |
Kim, Jang-Gil Seok, Seonho Rolland, Nathalie Rolland, Paul-Alain |
| Verschenen in: |
International journal of precision engineering and manufacturing |
| Paginering: | Jaargang 13 (2012) nr. 10 pagina's 1861-1867 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Korean Society for Precision Engineering, Springer |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 27 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |