|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 30 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of electroplated Cu thickness and polyimide plasma treatment conditions on the interfacial fracture mechanics parameters in the Cu/Cr/polyimide system |
| Auteur: |
Park, Young Bae Yu, Jin |
| Verschenen in: |
Metals and materials international |
| Paginering: | Jaargang 7 () nr. 2 pagina's 123-131 |
| Jaar: |
2009-01-15 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Korean Institute of Metals and Materials, Seoul |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 30 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |