|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Study on the behavior characteristics of solder balls for FCBGA package |
| Auteur: |
Cho, Seunghyun Choi, Jinwon Kim, Hangoo |
| Verschenen in: |
Metals and materials international |
| Paginering: | Jaargang 15 (2009) nr. 2 pagina's 299-305 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Korean Institute of Metals and Materials, Springer |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |