|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 26 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermomechanical stability of memory package with LOC structure |
| Auteur: |
Lee, Seong-Min |
| Verschenen in: |
Metals and materials international |
| Paginering: | Jaargang 11 () nr. 1 pagina's 89-93 |
| Jaar: |
2009-02-16 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Korean Institute of Metals and Materials, Seoul |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 26 van 26 gevonden artikelen
| << vorige |